5月27日-29日，，，，，，2026第十届集微大会在上海张江科学礼堂盛大举行，，，，，，思特威高速光互联事业群联席总司理王文轩在大会首日启幕的AI赋能峰会上揭晓了以《新型MicroLED光互连计划，，，，，，赋能AI数据通讯新未来》为主题的演讲，，，，，，围绕AI时代数据通讯面临的挑战与机缘，，，，，，分享了新型MicroLED光互连计划在带宽、功耗与集成度上的立异突破，，，，，，并先容了思特威“3+AI”战略结构光互连手艺、赋能AI数据通讯新未来的焦点路径。
。。。。 王文轩指出，，，，，，“AI的蓬勃兴起为光通讯提供了崭新的生长机缘，，，，，，然而，，，，，，光模？？？槊媪僮旁跹徊浇档捅厩凸牡乃靥粽，，，，，，古板半导体激光解决计划逐渐触及手艺与性能的双重瓶颈，，，，，，难以知足未来高增添、高密度、低功耗的应用需求。
。。。。” 目今AI大模子与高性能盘算工业进入爆发期，，，，，，数据量的爆炸式增添对数据传输的速率、效率和可靠性提出了亘古未有的要求，，，，，，带宽墙、功耗墙、密度墙三重瓶颈叠加链路可靠性难题，，，，，，已成为制约AI算力释放的焦点阻碍。
。。。。 详细而言，，，，，，在带宽层面，，，，，，HBM3/HBM4内存带宽突破1.6TB/s，，，，，，单卡算力突破PFLOPS级，，，，，，古板铜互连800Gbps/1.6Tbps系统速率下，，，，，，受趋肤效应、串扰、阻抗失配限制，，，，，，带宽密度无法匹配算力增添；
；；在功耗层面，，，，，，高密度AI集群中，，，，，，互连装备功耗占系统总功耗比例一连攀升，，，，，，800G光模？？？楣拇15-20W/个，，，，，，已成为系统级功耗瓶颈，，，，，，古板铜缆与短距光模？？？榈哪苄П纫哑冉锢砑，，，，，，单bit功耗难以降至2pJ/bit以下；
；；在密度层面，，，，，，AI集群与CPO交流机对端口密度的需求逐年翻倍，，，，，，古板可插拔光模？？？榈奶寤敕庾懊芏纫盐薹ㄖ慊窦丁寮丁⑿酒兜母呙芏燃尚枨螅
；；可靠性层面，，，，，，数据中心要害营业对链路稳固性要求较高，，，，，，现有计划受信号衰减和电磁滋扰困扰，，，，，，例如铜缆容易受电磁滋扰、光模？？？槟诓科骷数目较多，，，，，，单点故障和可靠性保存危害。
。。。。 面临上述挑战，，，，，，工业界一直在探索破局之路，，，，，，王文轩强调，，，，，，“高带宽、低功耗、高集成度已成为光通讯手艺演进的三大焦点偏向，，，，，，MicroLED CPO（光电共封装）手艺依附倾覆性特征，，，，，，成为破解行业痛点的要害路径。
。。。。” 王文轩体现，，，，，，“在AI大模子驱动下，，，，，，数据传输对带宽、功耗和集成度提出了极致要求，，，，，，古板铜互联与激光光模？？？橐训执镄阅芷烤。
。。。。MicroLED光互连以非激光的自觉辐射、宽并行、低功耗的特点，，，，，，成为AI算力集群短距高速互联的优选计划，，，，，，实现了光电转换与系统集成的突破。
。。。。” 他进一步剖析了MicroLED光互连计划的立异逻辑和手艺优势，，，，，，“MicroLED光互连计划源自显示手艺，，，，，，通过将显示领域的微米级LED作为光源，，，，，，跨界替换古板VCSEL激光器。
。。。。使用自觉辐射机制，，，，，，突破古板计划在功耗与集成度上的瓶颈，，，，，，实现光电转换效率的质的奔腾。
。。。。与古板激光计划相比，，，，，，它兼具超高带宽、极致能效与工业级可靠性三大焦点优势。
。。。。” 从原理来看，，，，，，MicroLED光互连链路主要由发射端光引擎、光学传输介质和吸收端电芯片三部分组成。
。。。。其焦点思绪是接纳多光源并行+低功率架构，，，，，，用大宗并行低功耗MicroLED光源，，，，，，替换古板单光源高功率设计。
。。。。王文轩指出，，，，，，“在 CPO（光电共封装）架构下，，，，，，MicroLED的优势进一步放大。
。。。。物理层面，，，，，，MicroLED自觉光，，，，，，无需特殊激光器，，，，，，也无需温控，，，，，，可在-40℃至125℃规模内稳固运行；
；；在架构层面，，，，，，MicroLED可实现GPU数据通道与MicroLED像素逐一对应，，，，，，自然匹配GPU/HBM的1024-bit并行接口，，，，，，是AI时代GPU/HBM互连的理想计划。
。。。。” 从手艺特征来看，，，，，，MicroLED主流接纳InGaN/GaN大批子阱质料系统，，，，，，焦点发光源于电子-空穴对的自觉辐射复合，，，，，，与激光器的受激辐射保存实质差别，，，，，，因此具备能效高、功耗低、耦合效率高等优势。
。。。。在现实应用价值上，，，，，，MicroLED能显著降低数据中心功耗与散热压力。
。。。。以1.6Tbps速率测算，，，，，，单bit功耗仅1-2pJ，，，，，，远低于古板10pJ以上水平。
。。。。以10万卡GPU集群为例，，，，，，接纳MicroLED计划每年可节约约1500 万度电，，，，，，镌汰1.2万吨碳排放，，，，，，兼顾本钱与绿色低碳需求。
。。。。 他进一步增补道，，，，，，“现在，，，，，，MicroLED光互连手艺已跨过实验室原型验证阶段，，，，，，焦点器件、封装集成、系统设计均取得要害希望，，，，，，工业链加速成熟，，，，，，预计未来5-10年将成为超短距高速互连的主流计划。
。。。。” 作为领先的CMOS图像传感器厂商，，，，，，思特威在光电领域深耕多年，，，，，，依托深挚手艺积累与行业洞察，，，，，，正式确立“3+Al”战略。
。。。。王文轩体现，，，，，，思特威“3+Al”战略的焦点是以领先的智能成像手艺为焦点，，，，，，与AI深度融合，，，，，，着力构建“视觉 AI - AI 互连 - 端侧AI ASIC”全链路手艺生态。
。。。。而我们今天重点先容的HOC光互连手艺，，，，，，正是这个战略中至关主要的一环，，，，，，它认真突破AI数据传输的瓶颈，，，，，，释放AI算力潜能。
。。。。未来，，，，，，我们将通过内部营业的协同立异，，，，，，打造一体化的解决计划，，，，，，与相助同伴配合赋能AI时代的未来。
。。。。” 思特威结构MicroLED光互连具备得天独厚的焦点优势。
。。。。据王文轩先容，，，，，，在手艺层面，，，，，，公司在Pixel设计、异质集成工艺、MicroLED器件研发等领域积累深挚，，，，，，焦点CMOS工艺与光互连收发芯片设计高度同源，，，，，，手艺协同性显著。
。。。。在供应链层面，，，，，，思特威与全球领先MicroLED外延、芯片厂商建设深度战略相助关系，，，，，，包管焦点器件供应，，，，，，并与全球先进的晶圆、封测厂商细密协同，，，，，，配合推进CPO（共封装光学）手艺的量产落地。
。。。。 为加速手艺落地，，，，，，思特威组建了顶尖高速光互联事业群（HOC BG）焦点团队，，，，，，团队由深耕CIS领域十余年的清华大学工学硕士任冠京、醒目半导体器件与工艺开发的中国工程物理研究院工学硕士王文轩和中科院微电子博士盛志雄领衔，，，，，，同时，，，，，，思特威HOC BG集结了一批来自海内外顶尖高校的资深研发人才，，，，，，团队焦点成员均拥有10年以上相关领域履历，，，，，，构建了笼罩光器件、高速电路、信号处置惩罚与系统集成的全栈式研发能力。
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