5月27日-29日，，，2026第十届集微大会在上海张江科学礼堂盛大举行，，，江苏长电科技股份有限公司副总裁&手艺效劳事业部总司理吴伯平在大会首日启幕的先进封装与测试手艺立异峰会上揭晓了题为《异质集成与协同设计》的演讲，，，分享了长电科技在异质集成与协同设计领域的最新效果与实践计划。。。。。。 吴伯平指出，，，“目今，，，随着人工智能、高性能盘算、6G通讯等应用的爆发式增添，，，性能提升正在从制程驱动转向封装驱动。。。。。。先进封装的笔直、堆叠、异质异构集成已成为突破算力瓶颈、实现系统性能跃迁的主要途径。。。。。。” 接下来他先容了长电科技的手艺效劳平台，，，公司在先进封装解决计划方面主要聚焦两大支柱手艺：第一支柱是面向超高密度集成的晶圆级封装手艺，，，涵盖桥接互联、RDL、3D笔直互连等焦点能力。。。。。。其实质是将差别制程、差别质料、差别功效的芯片，，，通过超高密度互联架构整合成一个简单系统。。。。。。第二支柱是SiP系统级模组，，，能够实现从芯片到系终端制造统的无邪封装。。。。。。“支持这两大平台落地的，，，是我们贯串全流程的七大手艺效劳能力：设计、仿真、PDK、测试、QA、FA、系统级验证。。。。。。这七大环节环环相扣、缺一不可。。。。。。封装已不再是简朴的后端工序，，，而是与前段设计、中段制造深度耦合的系统架构工程，，，”吴伯平说道。。。。。。 吴伯平在谈到异质集成带来的设计协同挑战时称：“在古板单芯片设计流程中，，，设计数据相对关闭，，，工具链相对统一。。。。。。但异质集成带来了根天性问题：多元工艺和设计数据怎样统一适配？？？？888集团实践路径分为三步走，，，第一步是多源数据的归一化治理；；；；；；第二步是PDK的跨平台适配与互操作；；；；；；第三步是在DTCO与STCO框架下形成闭环优化。。。。。。” 因此，，，异质集成的竞争，，，外貌上是手艺竞争，，，实质上底层是设计协同生态的竞争。。。。。。谁能够率先买通跨Fab、跨节点、跨工具链的数据壁垒，，，谁就能在先进封装立异中占有先机。。。。。。 从手艺内核上看，，，先进封装面临着多物理场耦合、跨标准建模与多标准协一律难题。。。。。。因此长电科技建设了跨标准的协同仿真与耦合剖析系统。。。。。。从全局看，，，通过快速等效模子展望翘曲、应力应变、形变，，，指导国界结构和划片槽设计。。。。。。从微观结构看，，，在布线层要害结构举行细腻化的应力提。。。。。。，，由于封装应力和工艺剩余应力都可能导致纳米级器件失效。。。。。。在亚微米级，，，建设TSV通孔的细腻物理模子，，，捕获微米级以下的集中应力和裂纹危害。。。。。？？？？绫曜嫉娜雀兄抡嬗呕ぞ撸，，使长电科手艺够在早期预判制造危害，，，实现“左移”前置式可靠性设计。。。。。。 吴伯平称，，，长电科技正在起劲与海内外主流厂商及本土立异企业相助，，，构建“封装+仿真+AI”一体化智能设计平台，，，888集团目的是让AI成为工程师的副驾驶。。。。。。 除了设计协同与仿真优化，，，热治理同样是异质集成不可回避的焦点挑战。。。。。。吴伯平指出，，，热治理已成为3D异质集成时代的要害挑战。。。。。。长电科技坚信未来高性能芯片的散热设计将与电路设计一律主要，，，甚至在架构界说阶段就要同步介入。。。。。。为支持这一趋势，，，长电科技构建了完整的热剖析、热治理与验证手艺系统。。。。。。 作为面向未来的前瞻性结构，，，吴伯平还以System on Wafer（SoW，，，晶圆级系统）作出展望。。。。。。他体现，，，SoW通过晶圆级中介层实现裸片高密度互连，，，上下设置冷却板及冷却？？？？椋，，底面通过凸点阵列与VRM及毗连器实现供电和对外互连。。。。。。这种架构具备超高密度、超高性能、高效散热、高可靠性和设计无邪性等优势，，，可适配多元算力需求。。。。。。SoW代表了高性能盘算的主要生长偏向之一。。。。。。 最后，，，吴伯平总结说道，，，“先进封装已不再是后道工序，，，而是系统架构立异的战略焦点。。。。。。长电科技作为业内领先的封测企业，，，将一连投入设计仿真、工艺验证等周全手艺能力，，，以开放协同的姿态，，，与客户和上下游同伴配合建设异构集成的工业生态。。。。。。”