据《日经亚洲》6月30日报道，，，，，，中国台湾第二大芯片代工制造商联华电子（UMC）正在评估进军尖端芯片生产的可行性，，，，，，该领域现在由台积电、三星和英特尔主导。。。。。 联华电子股份有限公司，，，，，，简称联电，，，，，，是中国台湾一家从事晶圆代工的公司，，，，，，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。。。。。 据四位知情人士透露，，，，，，联华电子正在探索未来的增添动力，，，，，，包括潜在的6纳米芯片生产。。。。。该工艺适用于制造Wi-Fi、射频和蓝牙的先进毗连芯片，，，，，，种种应用的人工智能加速器以及电视和汽车的焦点处置惩罚器。。。。。 据多位新闻人士称，，，，，，这家中国台湾芯片制造商还在探索相助选项，，，，，，例如扩大与美国芯片制造商英特尔在12纳米芯片生产方面的相助，，，，，，将6纳米手艺纳入其中。。。。。 《EETOP》在2024年曾报道，，，，，，英特尔妄想于2027年在亚利桑那州最先12纳米芯片生产。。。。。关于联电来说，，，，，，这笔生意使其能够相对快速地获得英特尔重大的生产能力、芯片制造工具、外部供应商的现有供应链以及现有的劳动力，，，，，，这些都在美国——一个盼愿外国芯片替换品的地区在成熟节点上爆发。。。。。 联华电子首席财务官刘启东向《日经亚洲》体现，，，，，，公司正在继续探索更先进的制造手艺，，，，，，但他增补说，，，，，，要取得实质性希望，，，，，，将取决于相助同伴关系和协作，，，，，，以减轻财务肩负。。。。。刘启东拒绝谈论联华电子是否会在现在的12纳米相助之外拓展与英特尔的相助同伴关系。。。。。 随着近期中美关系主要加剧，，，，，，作为全球第四大芯片代工制造商的联华电子，，，，，，正面临来自中国大陆推动芯片生产外地化以及培育中芯国际等竞争敌手的压力。。。。。 2025年第一季度，，，，，，全球前五大晶圆代工业者的市场份额如下：台积电（TSMC）以67.6%的市场份额稳居第一；；；；；；三星（Samsung）以7.7%的市场份额位居第二，，，，，，其营收下降了11.3%；；；；；；中芯国际（SMIC）以6.0%的市场份额排名第三，，，，，，营收增添了1.8%；；；；；；联电（UMC）以4.7%的市场份额位列第四，，，，，，营收下降了5.8%；；；；；；格芯（GlobalFoundries）以4.2%的市场份额排名第五，，，，，，其营收下降了13.9%。。。。。这五家公司合计占有了全球晶圆代工市场90.2%的份额。。。。。 6月23日，，，，，，Yole Group宣布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，，，，，，到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能向导者，，，，，，预计将占有全球总装机产能的30%。。。。。2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，，，，，，仅次于中国台湾（23%）。。。。。韩国以19%的份额排名第三，，，，，，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随厥后。。。。。 一位供应链高管体现：“联华电子已经意识到成熟节点半导体领域竞争日益强烈，，，，，，为了坚持竞争力，，，，，，它迫切需要寻找新的增添点。。。。。”“由于本土化历程的推进，，，，，，联华电子的一些中国大陆芯片开发商客户将订单转移到了大陆的代工芯片制造商。。。。。这种趋势也使得联华电子越发迫切地需要探索新的机缘。。。。。” 然而，，，，，，许多业内高管体现，，，，，，联华电子进军6纳米制程的最大障碍在于其所需的巨额资笔僻出。。。。。建设这样的生产线起步本钱可能高达50亿美元（约358亿人民币），，，，，，年产量约为2万片晶圆。。。。。寻找足够的客户来使用新增产能也将是一个挑战。。。。。 刘启东体现，，，，，，若是进军先进芯片制造领域，，，，，，联华电子将接纳越发“轻资产”的模式，，，，，，追求相助同伴分担负荷，，，，，，而不是自行投资新增装备。。。。。 由于成熟半导体需求的反弹低于预期，，，，，，联华电子今年的资笔僻出仅为18亿美元（约129亿人民币）。。。。。中芯国际的资笔僻出则一直维持在70亿美元（约502亿人民币）以上。。。。。 联华电子是面向种种消耗、行业和应用领域提供成熟半导体产品的主要制造商，，，，，，其客户包括高通、联发科技、瑞昱、英飞凌和德州仪器等全球芯片开发商。。。。。 开发和生产6纳米芯片通常需要尖端的EUV光刻机（极紫外线光刻机），，，，，，每台本钱高达1.8亿美元（约12.9亿人民币）。。。。。芯片制造商也可以使用较老的浸没式DUV光刻机和“多重曝光”手艺举行生产，，，，，，但这种要领可能会降低生产质量和效率。。。。。 早在2018年，，，，，，市场向导者台积电就推出了第一代不使用EUV芯片工具的7纳米芯片生产。。。。。通常，，，，，，纳米尺寸越。。。。。，，，，芯片的性能就越强，，，，，，开发本钱也越高，，，，，，挑战也越大。。。。。 据《日经亚洲》报道，，，，，，今年早些时间，，，，，，格芯和联华电子曾探讨合并事宜，，，，，，以抵御中国大陆日益增添的古板芯片生产（用于种种电子装备和汽车）带来的日益强烈的竞争。。。。。 “最紧迫的问题是，，，，，，你是否有足够的客户来肩负这些产能……这是很是要害的一点。。。。。除此之外，，，，，，尚有资金和手艺开发，，，，，，我以为他们可以战胜这些挑战，，，，，，最终不会成为最大的障碍。。。。。”